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近期，华硕官方微博发布一组图，图中银白色装甲和TUF GAMING LOGO表示华硕电竞特工系列主板将有新成员加入。另外，还可看到新主板有个特别的插槽——显卡供电插槽，也许这将是一款全新的BTF 2.0背置主板。
华硕背置解决方案，代号 BTF，表示接口背置(Back)将成为引领(to)未来(Future)DIY的新风向。同时BTF也是“Beautiful”的缩写，寓意冲向美好的未来，带给用户更加整洁、美观的装机效果。自2022年华硕主板与知名B站UP主@远古时代装机猿合作，推出第一款接口背置主板——装机猿币六六零二号主板；2023年双方再次合作推出了装机猿币七六零三号主板，随后华硕首款背置主板——TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4影袭者也正式亮相。2023年7月华硕发布B760天选背置主板，搭配天选背置显卡和弹药库背置版机箱，带来更加整洁的DIY装机方案，打破桎梏，纯享“无线”！由此，华硕BTF背置解决方案正式从1.0跨入2.0时代！
作为华硕BTF 2.0解决方案的产品代表，华硕B760天选背置主板延续BTF背置1.0的设计理念，将电源接口、CPU供电接口、SATA接口、前置USB接口、风扇接针、ARGB灯效接针等大量需要连接线材的接口移至主板背后。更取消了显卡外接供电设计，通过BTF 2.0显卡背置供电金手指与BTF 2.0主板供电插槽，正面无需连接供电线，即可为显卡供电。且主板兼容普通显卡，满足玩家更多需求。还有全新显卡易拆键设计，拆卸显卡更方便。
高颜值也是华硕B760天选背置主板的一大特色，身披全覆盖白色装甲，加之魔幻青天选元素点缀，连BIOS界面和配套软件还有天选姬新造型的身影，助用户调校出最适合自己的专属“天选机”。
华硕B760天选背置主板采用12+1供电模组及用料扎实的DrMOS，搭配8+4Pin ProCool高强度供电接口，加上超大散热鳍片，高效降温，轻松驾驭酷睿14代处理器。还有APE 3.0(ASUS Performance Enhancement 3.0)功能，在BIOS中开启后即可一键解锁处理器功耗，提供更强的处理器性能释放。
华硕B760天选背置主板支持DDR5高频内存，最高拓展至192GB，通过AEMP 2.0技术和OptiMem II内存优化技术，可显著提升内存超频空间和稳定性，内存频率可达DDR5 7200+(超频)。拥有3个PCIe 4.0 M.2接口，均采用M.2便捷卡扣设计，还有高效散热片可显著降低SSD温度，疾速传输不掉速。同时板载PCIe 5.0 x16高强度显卡插槽，2.5G有线网卡和WiFi 6无线网卡。预装一体化I/O背板，拥有丰富的USB接口，包括前置USB 3.2 Gen2 Type-C接口及高达20Gb/s的USB3.2 Gen 2x2 Type-C接口，可同时外接多个设备。
华硕B760天选背置主板搭载双向AI降噪技术，可降低自身麦克风输入的噪声，以及扬声器中其他音频来源的噪声，让沟通更顺畅。DTS游戏音效定制技术可为立体声耳机提供多声道环绕虚拟化，并提供音乐、影音、游戏和定制音效四大模式，带来身临其境般的震撼音效。此外主板还支持AURA SYNC神光同步，并板载3个第二代可编程ARGB灯效接针和1个AURA RGB灯效接针，加上天选家族其他配件，轻松打造一体化整机灯效，尽情释放次元战力！
“无线”清爽，“背”显简约，继华硕B760天选背置主板之后，华硕全新TUF GAMING BTF 2.0背置主板即将和大家见面，让我们共同期待新品的到来！
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